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    過爐治具的測試點
    - 2019-08-14-

          隨著社會工業水平的不斷提高,自動化工業的發展也越來越快。作為印刷電路板測試模具的主要組成部分,一些廠家對過爐治具的實際應用提出了越來越高的要求。隨著超大規模集成電路(VLSI)的應用,對矢量傳遞爐夾具的測試程序編寫往往需要大量的時間。過熱夾具要求每個電路節點至少有一個測試點。然而,隨著器件集成度、功能、封裝及SMT元件的增加,多層板的使用,印刷電路板元件密度增大。在每個節點上放置探針非常困難。為了增加過爐治具的測試點數量,提高制造成本,開發一個強大設備的測試庫也很困難,開發周期也很長。

          今天,我從成本、工藝和生產效率三個方面為大家分析了過爐治具的應用要求。

    首先,成本方面。

          眾所周知,錫爐夾具通常用于波峰焊、紅外回流焊和電子元件的自動插入。因此,在電路板組裝過程中,需要采用夾緊邊技術和制造工藝托盤,這將增加夾具的生產成本,因此在制造工藝邊托盤的過程中應始終控制其成本。

    第二,過程。

          隨著科學技術的發展,印刷電路板上的貼片元件越來越多。然而,由于材料成本和焊接強度不足,一些大型電解電容器和連接器仍然需要一些通孔元件。對于這兩種情況,最好的解決方案是選擇焊接設備-錫爐夾具。

    第三,效率。

          電子工業的制造商很清楚,一臺機器需要多個具有不同功能的部件。為了實現JIT生產,過爐治具整條裝配線必須配備多個插件線、相應的波峰焊接機和基板線,采用波峰焊接托盤工藝。因為這樣不僅可以實現同一種小型板的主板,而且可以實現不同功能的板的主板,以獲得越來越高的生產效率。

          以上就是有關過爐治具的相關知識,如果還想了解更多,歡迎前來咨詢,我們樂意為您解答。

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