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    過爐治具在焊接過程中的簡單介紹
    - 2019-05-05-

           過爐治具是一種新型的針對SMT加工的PCB治療工具,適用于在插件材料的焊接面上有SMD元件的各種PCB板??煞譃椋夯亓骱高^爐治療工具和波峰焊過爐治療工具這兩種,在焊接的過程中過爐治療工具是如何使用的,其技術流程是怎樣的,下面本文為大家進行簡單介紹。

    1、回流焊接
          回流焊接是BGA裝置進行過程中最佳操作控制的過程。因此得出較佳的回流曲線是得到過爐治療工具突出焊接的主要危害所在。

    2、預熱期
          并影響輔助焊接工活潑,通常過爐治具升溫的速度不要過快,這一段時間內使PCB均受熱升溫,防止線路板受熱過快而發生較大的變化。盡可能將升溫速度控制在3℃/秒以下,比較負責任的升溫速度為2℃/秒,時刻控制在60~90秒之間。

    過爐治具

    3、滋潤期間
          過爐治具以便助焊劑能夠充分發揮其效果,升溫的速度通常在0.3~0.5℃/秒,這一期間助焊劑開口,溫度在150℃~180℃之間應保持60~120秒。

    4、回流期間
          焊接石膏化成液體,這一期間的溫度已經過了越厚的焊接石膏的凝點溫度,元件引腳上,該期間的中間溫度在183℃以上的時間應控制在60~90秒之間,如果是時間太少或太長都會形成焊接的質量問題,其中間溫度在220+/-10℃范圍內的時間控制適當有害,通常操作控制在10~20秒為最佳。

    5、冷卻期間
           元件被固定在線路板上,同樣的下降溫度的速度也不可能過快,這一段時間內焊接石膏的開口端凝結。通常操作過爐治具控制在4℃/秒以下,比較抱歉的下降速度為3℃/秒。因為過快的下降速度會形成線路板發生冷變形,會導致過爐治具焊接的質量問題,特別是BGA外圈引腳的虛焊。

    過爐治具

          以上就是有關過爐治具的相關知識,如果還想了解更多,歡迎前來咨詢,我們樂意為您解答。

     

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