• <nav id="wiuow"></nav>
  • <nav id="wiuow"><nav id="wiuow"></nav></nav>
  • 電話:

    Banner
    首頁 > 新聞動態 > 內容
    SMT過爐治具問題處理
    - 2019-04-28-

    SMT過爐治具的加工過程中,焊點的分散也是困擾用戶的主要問題之一。它主要發生在焊接過程中,往往是由快速加熱引起的。知道解決方案的來源將非常簡單,您可以嘗試以下幾種方法。

    首先,在焊接過程中要避免過熱,嚴格按照設定的焊接加熱工藝進行。其次,焊膏的使用還應符合相關工藝要求,同時要求其不具有吸濕性差等現象。此外,如果根據焊接類型可以進行相應的預熱過程,則焊料也可以分散到一定程度。

    也許過去有些用戶并不關心焊點的分散問題,但實際上會造成一系列的不良后果,不僅污染SMT補片焊接區域的表面,還會降低焊接質量,必須加以克服。

    一些電子產品公司需要尋找數十萬個SMT過爐治具貼片加工工具,所以貼片加工廠和一些國外的合作伙伴經常要計算產品加工成本,一般都是事先詢價的。

    1,一般來說,小部件的電阻和電容是兩個焊盤和一個點,通常0603和0805是一個點。

    SMT過爐治具

    2,貼片處理一個三極管計算1.5點。

    3,小SOP四針為一點,大IC三針為一點。根據錫球的密度,BGA有三個錫球作為一個點,一些制造商有兩個錫球作為一個點。

    4,SMT貼片加工雙方約定的特殊組件。

    去除SMT過爐治具補丁的技術是什么?一般來說,移除SMT過爐治具補丁處理元素并不容易。它需要經常練習。否則,如果強行拆除SMD組件,則很容易將其銷毀。SMT過爐治具加工有三種焊接去除技術。

    1,對于腳數較少的SMD元件,如電阻器、電容器、二極管、晶體管等。首先,在一個PCB焊盤上鍍錫。然后,左手用鑷子夾住部件并將其固定在電路板上。錫墊上的焊接銷,右側帶有烙鐵。左手鑷子可以松開,其余的腳用錫絲焊接。同時用烙鐵加熱元件的兩端,稍微熔化錫后再將其除去,也容易去除元件。

    SMT過爐治具

    2,對于具有更多插腳的SMT貼片處理元件,它也使用類似的方法來處理具有較大間距的貼片元件。首先在坐墊上鍍錫,然后用鑷子將一只腳與左手夾緊件焊接,再將另一只腳與錫絲焊接。這種部件通常是用熱風槍取出,用一只手握住熱風槍焊接而成。另一種使用鑷子和其他固定裝置在焊料熔化時移除組件。

    3,對于針密度高的零件,焊接工藝類似。首先焊接一只腳,然后用錫絲焊接其余的腳。銷的數量相對較大且密集,銷墊的對齊至關重要。通常在轉角處選擇的焊盤只有少量,并且用子或手將這些部件與焊盤對齊。輕按PCB板上的組件,焊接與襯墊相對應的針。

    建議:SMT過爐治具是去除高針密度組分的主要方法。用鑷子夾住總成,用SMT過爐治具來回吹動所有銷,然后在總成完全熔化后提起總成,拆下總成并用烙鐵清潔墊。

    SMT過爐治具

     

    影音先锋你懂的资源站_影视先锋AV资源噜噜_337p人体粉嫩胞高清视频_最好看的2019中文字幕电影,亚洲 日本 有码 av另类,欧美亚洲日韩图区制服,日本高清在线精品一区