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    測試治具的優化策略和方法
    - 2019-04-24-

    隨著印刷電路板技術向多層、細線、小孔、高密度方向發展(事實上,它已經迅速普及),印刷電路板制造工藝也給測試治具帶來了新的挑戰,我將從以下幾個方面來談談印刷電路板制造業的相關技術和策略。

    一,測試成本控制

    目前,該行業成品檢測方法主要有:制造治具檢測(復合和專用)、飛針檢測和自動光學檢測,試驗費用主要是選擇試驗設備和材料的費用。

    1,設備選型與成本控制的關系。不同的制造商有不同的訂單結構,這在很大程度上限制了設備的選擇。飛針試驗大的優點是市場反應速度快,成本低,但檢測速度慢。一般來說,檢測一個交貨單元需要3到10分鐘,這適用于測試樣品和小批量訂單。如果客戶要求取樣,可以選擇飛針試驗,然后更換治具試驗,直到客戶批量訂貨,從而消除客戶更換過程中治具生產的成本或取消訂單。

    2,節省設計測試方法和過程策略的成本,在設計測試方法和過程策略時,必須考慮無數的變量。此時,應根據不同情況選擇不同的試驗方法和生產方法。

    測試治具

    一個高密度的PCB測試治具和一個普通的PCB測試治具制造成本非常大(取決于探針的大小和數量),普通的需要幾百元,幾千元,普通的高密度需要幾萬元,甚至幾萬元,此時我們可以考慮用導電膠帶代替exp。敏感的小探頭。據我所知,一套直徑為0.45(4個零)的探針的成本大概是18元。一個bga位通常有一百到三百個測試點。一塊BGA導電膠只能用在一個氣缸上(一到兩百元)。但導電膠測試存在一個缺點,即無法測試兩個獨立的IC位短路,金版一般不會出現IC位短路,錫版熱風調平控制也不好。

    制作治具有時可以考慮對一個交付單元進行多個測試,對一個測試進行多個單元測試,這是我經常遇到的。例如,一套有9個單元,治具材料的成本約為12000元。這批訂單屬于小批量和多型號客戶。此時,三個單元可以測試三次。節省三分之二的成本也可以保證交貨時間。例如,大量訂單交貨時間短,交貨單位太小,不利于測試速度,所以我們可以考慮在印刷電阻焊前進行整板排版測試。其他用白墨或黑墨打印在測試中看不到維修板,需要測試兩次才能保證維修。這些是測試成本控制策略。如上所述,在成本控制方面,理性測試技術的成本節約是驚人的!

    測試治具

    二,測試優化

    事實上,我從成本方面提到了優化,主要是成本優化和工藝設計優化。這里我主要討論測試工具生產的優化。

    1,測試數據的生成。飛針測試數據相對簡單,通常關鍵是網絡分析是否正確。其次,測試點數量和網絡數量決定了檢測時間。一般來說,優化同一網絡的測試點對測試速度影響不大。治具生產的數據在生產要求上很高,通常用CAM軟件來生產數據容易漏點和多點,遇到更多層的生產速度會慢很多(我以前用V2001軟件來選擇點,遇到六層以上的板確實很頭疼,為了不去做漏點將選擇更多點)。目前,許多大型廠家都在采購專用的生產測試軟件來生產測試速度。速度快得多,沒有手動操作點,檢修速度快得多。

    2,測試治具的制造,測試治具的生產也是一個繁瑣的過程,從布置、鉆后檢查、纏繞、放針到安裝調試都需要細心耐心,才能生產出高水平的治具。其中,對鉆孔精度的檢測非常重要。當遇到密集的小孔時,鉆一個孔可能導致整個治具的拆卸和重新設計。優化治具生產的關鍵是做好這一工作。其次,可以考慮鉆井數據的整合,特別是在導電橡膠鉆井時,以降低鉆井操作人員鉆井的復雜性和復雜性,減少誤差。

    總之,優化測試治具可以通過改進軟件來解決許多問題。此外,提高工程技術水平和技術人員的技能也可以起到優化作用。

     

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