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    告訴你提高波峰焊過爐治具焊接質量要點分析
    - 2019-04-09-

    為了提高波峰焊過爐治具的焊接質量,在工作過程中應注意以下幾點。

    1,焊錫溫度分布:焊錫溫度分布對獲得良好的焊接成品率起著重要作用。良好的焊錫溫度分布不僅可以減少焊錫缺陷,而且可以防止熱沖擊對元器件的損傷。波峰焊溫度應根據產品的實際情況控制在110℃,錫爐溫度應控制在245+5℃。

    2,控制流量和流量,流量濃度應控制在0.83+0.01范圍內,泡沫將是均勻的和足夠深的接觸電路板而不超過電路板元件。焊劑純度應符合規范要求,深度應適中。

    波峰焊過爐治具

    3,波峰焊過爐治具的波高應適當,波峰應穩定,幾何形狀應良好。波峰的高溫度是作用波的表面高度,它是印刷電路板厚度的1/2-1/3。波峰高會導致焊點、錫尖銳,并會濺到PCB燙傷元件上;波峰低會導致焊接泄漏和錫垂,焊接波的幾何形狀是所有參數中是很重要的。有效地焊接筒體元件,防止筒體元件中的毛刺和重疊,防止表面安裝元件中的氣體排放和焊料空隙,是非常重要的。

    波峰焊過爐治具

    4,印刷電路板傳輸速度:印刷電路板傳輸速度決定預熱和焊接時間。如果速度慢,焊接時間會太長,會損壞印刷電路板上的元件。如果速度太快,焊接時間會太短,焊料在焊盤和焊針上浸泡之前會冷卻,導致虛焊、漏焊、焊料不足和氣泡等缺陷。為了有效地消除波峰焊引起的掛錫、倒錫現象,印刷電路板與波峰焊之間應形成一定的傾斜角度,一般設置在6度左右,傳送帶的寬度應適當,在調整輸送帶寬度時,必須考慮預熱和波峰焊過爐治具焊接過程中PCB的熱膨脹,防止電路板彎曲。

     

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